金风科技:5月22日融券卖出14.34万股,融资融券余额12.53亿元
5月22日,金风科技(002202)融资买入1652 44万元,融资偿还1880 59万元,融资净卖出228 16万元,融资余额12 3亿元。
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5月22日,金风科技(002202)融资买入1652.44万元,融资偿还1880.59万元,融资净卖出228.16万元,融资余额12.3亿元。
融券方面,当日融券卖出14.34万股,融券偿还3.41万股,融券净卖出10.93万股,融券余量208.11万股。
融资融券余额12.53亿元,较昨日下滑0.07%。
小知识
融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。
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5月22日,金风科技(002202)融资买入1652 44万元,融资偿还1880 59万元,融资净卖出228 16万元,融资余额12 3亿元。
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